CPU封装类型有哪些

cpu的封装方式有多少种

一，SECC:单边接触盒封装(Single Edge Contact Cartridge)

二，PGA:针网格阵列封装技术(Ceramic Pin Grid Arrau Package)

三，BGA:球栅阵列封装(Ball Grid Array Package)

四，LGA:栅格阵列封装(Land Grid Array)

CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA（栅格阵列）方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC（单边接插盒）的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。