硅片切割用激光还是线

都有，主要看需要。

多线切割机时硅片批量切割，而激光切割只是针对单个硅片进行休整， 多线切割机目前国内的还不是太稳定，厂商目前用的多半是瑞士梅耶博格，日本NTC、瑞士HCT设备，价格较高，300W左右RMB， 国内知名企业，中电，大全，环太，LDK，中盛，协鑫，尚德等。

用激光来划片切割硅片是目前最为先进的，它使用精度高、而且重复精度也高、工作稳 定、速度快、操作简单、维修方便。